3月24日，邛崃市半导体产业重点项目签约授牌仪式暨成都希桦科技有限公司投运典礼在邛崃市天府新区半导体材料产业功能区隆重举行。

希桦科技作为芯片产业链重要一环的企业之一，在芯片研磨切割领域深耕多年，在邛崃市建设的先进半导体材料及设备产业化基地，将进一步推进国内芯片研磨切割细分领域国产化替代，为园区构建先进半导体材料及装备产业生态链提供有力支撑。

据了解，希桦科技自主研发的高精密金刚石硬刀工具主要应用于半导体封装测试的晶圆划片环节。此外，希桦科技秉持技术创新为第一驱动力的理念，依托已有金刚石硬刀的产品基础，联合国内大学和海外技术专家力量，持续完善硅晶圆切割研磨工具和设备的产品线开发，并将重点布局SiC等三代半导体材料的制造工具和设备的增量市场领域，致力于打造成为具备世界影响力的切削磨工具和设备的中国品牌。

仪式现场，希桦科技作为邛崃市在半导体制造领域引进的重点项目，邛崃市政府与希桦科技完成崃山先进半导体材料及装备产业化基地的签约，双方将就半导体材料、装备等相关领域开展全方位合作，携手打造国内领先的半导体材料和装备产业集群。

同时，希桦科技与四川大学的物理学院及微电子技术四川省重点实验室达成全面产学研合作，在成都邛崃落地“芯片加工技术及设备研发中心”，并在此基础上共建“第三代半导体芯片加工技术研究室”。

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