PSiC2022第五届中国国际新能源汽车功率半导体市场与关键技术论坛即将在2022年7月13-15日在安徽芜湖举办，作为会议金牌赞助单位，安徽芯塔电子有限公司总经理倪炜江先生接受了中国电力电子产业网的采访。

1. 芯塔电子专注于提供第三代半导体功率器件和模块整体解决方案，不同的产品包括SiC SBD、SiC MOSFET等功率器件和模块、驱动等，这些产品有什么特点，分别面向哪些应用？

面对外界风险挑战，芯塔电子坚持本土创新，加大研发投入，攻坚关键核心技术，面向三代半新赛道加快构建核心技术优势。

芯塔电子第五代SiC SBD基于自主开发的XQ2.0技术平台，产品具有低正向压降、高浪涌电流和雪崩能力等技术优势。通过优化设计和工艺制程，进一步降低成本。产品主要应用于电源PFC、充电桩、新能源汽车、储能、UPS、工业变频等领域。

在新一代SiC MOSFET系列产品研发方面，通过设计、制程、工艺的紧密结合，使得具有自主的知识产权的SiC MOSFET器件具有更小的导通电阻和更低的米勒电容，在器件的抗干扰能力、优值因子等性能达到国际先进水平。产品主要应用于新能源汽车、充电桩、光伏逆变器、储能、UPS、工业变频等领域。

2. 面对国内功率半导体领域的“缺芯”困局，芯塔电子进行了哪些创新？在自主技术研发、国产替代方面取得了哪些成果？产品在导入终端领域有哪些成果？

芯塔电子致力于第三代半导体功率器件国产化的研发和创新，目前已形成完整的功率器件产品体系，包括6英寸650V-1200V 40多种规格的SiC肖特基二极管器件，SiC MOSFET器件和模块等。目前，芯塔电子具有自主知识产权的第五代肖特基二极管和第二代SiC MOSFET产品性能已达到国际先进水平，并且将持续投入进行新技术和新一代产品的研发。芯塔电子通过与国内的Fab厂、衬底厂商、外延厂商等产业链的深度合作，为国内的客户解决“缺芯”困局。

目前，公司已积累百家客户资源，并在导入下游终端领域也取得了重大进展。芯塔电子1200V 80-40mΩ SiC MOSFET器件已经给国内的重要客户进行了送样和销售，包括军工、新能源汽车、充电桩等领域，同时也已获得众多客户的咨询和明确需求，预计今年营收会有爆发性增长。

3. 最近一些车企已在使用碳化硅模块做逆变器，芯塔电子的产品是否有这方面的规划，有望进入供应链？针对碳化硅上车，芯塔电子的产品和服务具有哪些核心竞争力？

凭借多年的研发和工艺经验积累，芯塔电子开发出了性能优越、品质可靠的碳化硅产品。产品的设计及验证均按照车规级标准执行，技术参数可对标国际一线公司最新产品，满足终端应用领域国产化替代要求。目前，芯塔电子正在和新能源汽车厂商和T1客户进行产品对接，同时也在计划车规级碳化硅模块封装线建设。新建的模块封装线将紧密结合新能源汽车对新型SiC MOSFET模块的需求。

为了在应用中充分发挥碳化硅器件的优势，芯塔电子成立了应用研发中心，加大对应用研发的投入，对碳化硅应用中的关键技术进行研究，并且跟客户分享。同时我们对客户提供高效和专业的应用技术支持，帮助终端客户深刻的理解碳化硅器件特性和使用要求，优化终端应用设计，加快碳化硅器件应用导入，更好的发挥碳化硅器件优势，最大程度降低整机成本和提高整机性价比。

TOPE SiC MOSFET晶圆

4. SiC大规模应用爆发在即，特别是新能源汽车应用方面。芯塔电子如何保障产品交货能力？

新能源汽车行业发展迅速，整车及零部件80%以上的市场在国内。大部分新能源整车厂的高端车型已经或计划采用SiC器件，特别是国内新能源汽车厂商非常积极。预计2023年碳化硅在国内新能源汽车市场规模将达数十亿元，折合6寸碳化硅晶圆约30万片以上。鉴于目前的国内外产能，届时必然形成SiC芯片供不应求的局面。

目前国内SiC MOSFET产品主要还依赖国外进口。因此，实现碳化硅功率器件的SiC MOSFET全产业链自主可控成为亟待解决的问题。芯塔电子通过与国内的Fab厂、衬底厂商、外延厂商以及整车厂的深度战略合作，打造了完整的国产供应链体系，降低国外供应链影响，保障产品的交付能力。

6.如何看待碳化硅的市场发展？如何让能推进碳化硅及其应用技术升级？

SiC产业目前市场整体规模较小，处于快速发展期，新能源汽车及光伏等领域对SiC MOSFET需求旺盛，但国内总体水平还相对比较薄弱，具备研发和量产能力的企业更是凤毛麟角。目前大部分主流车企都开始使用 SiC的电驱方案，这会极大的促进 SiC的应用规模，这对国内的碳化硅企业是个非常好的机会。对于碳化硅材料和器件，还有很多需要解决的问题，比如降低生产成本、提高良率、实现材料的稳定性和器件的可靠性，这些问题对推进碳化硅及其应用技术的升级和发展至关重要。只有脚踏实地，持续地重视技术研发才能真正的推动技术和市场的的升级。