《科创板日报》（上海，王梦雅）讯，今日科创板早报主要内容有：工信部部长：今年将编制“十四五”期间大数据、软件、信息通信等产业规划；产业链消息人士：麒麟9000备货量在1000万片左右；美国国防部官员：美国政府正在考虑是否将中芯国际列入黑名单。

《科创板日报》主播小K为您播报。

【市场动态】

工信部部长：今年将编制“十四五”期间大数据、软件、信息通信等产业规划

在2020服贸会数字贸易发展趋势和前沿高峰论坛上，工信部部长肖亚庆介绍，“十八大”以来，中国数字经济规模从11万亿增长到35.8万亿，占GDP总量达到了36.2%。肖亚庆指出，2020年是开启国家“十四五”新征程的基础之年，工信部将高质量编制“十四五”期间大数据、软件、信息通信等产业规划。明确新形势下的发展目标和任务，培育软件产业生态、推动产业聚集，加快建设数字基础设施，推动5G大规模的商用部署。

产业链消息人士：麒麟9000备货量在1000万片左右

华为余承东谈芯片时表示，在全球化过程中只做设计是教训，麒麟9000芯片，只生产到9月15号，还会上市，但是数量有限。产业链消息人士透露，麒麟9000备货量在1000万片左右，有约1000万台华为手机（Mate 40系列）可以用上这一芯片，或许可以支撑半年左右。据悉，台积电正在24小时不停歇生产。因美方禁令，台积电将在9月14日之前将相关芯片全数出货给华为，之后就无法再与华为有业务往来。

美国国防部官员：美国政府正在考虑是否将中芯国际列入黑名单

据路透社报道，国防部一位发言人表示，其正在与其他机构合作，决定是否将中芯国际列入实体企业名单。另据消息人士透露，五角大楼本周已提交一份建议给美国商务部等相关部门，最终中芯国际是否列入实体名单，需由商务部等确定。

全国金融标准化技术委员会：我国首个金融区块链国际标准通过立项

据全国金融标准化技术委员会消息，2020年6月22日至7月3日，国际电信联盟电信标准化部门（ITU-T）第十六研究组（SG16）全会在线上召开。在该次会议上，由中国人民银行数字货币研究所（以下简称“数研所”）牵头提出，并与中国信息通信研究院、华为等单位联合发起的国际标准《金融分布式账本技术应用指南》（Financial Distributed Ledger Technology Application Guideline）在ITU-T SG16成功立项。

余承东：最快明年发鸿蒙手机 华为未来PC、平板、手机都可能用鸿蒙OS

华为官方已经确定，9月10日将举行2020年的HDC开发者大会上，将会发布鸿蒙新版。据悉，本次发布的鸿蒙新系统可以称之为鸿蒙2.0，相较于鸿蒙1.0来说（只是用在了智慧屏上），其会应用在华为的国产PC、手表/手环、车机产品上。针对外界传闻多时的鸿蒙系统手机，余承东在最新接受采访时承认了它的存在，并表示最快会在明年推出。

【公司面面观】

闻泰科技：中标3.66亿元合肥广坤半导体产业投资中心项目

闻泰科技公告，中标合肥广坤半导体产业投资中心有限合伙份额转让项目，成交金额为3.66亿元。本次收购完成后，公司将持有安世集团100%股权。

兆易创新：大股东朱一明拟减持不超总股本1%的股份

兆易创新公告，大股东朱一明自披露该减持计划公告日起15个交易日后的6个月内，采取集中竞价交易方式减持股份数量不超过公司股份总数1%，即470.7806万股。若上市公司有送股、资本公积金转增股本、配股、回购注销等事项，减持股份数、股权比例将相应进行调整。

弘信电子：荆门弘毅拟4.1亿元建设柔性电子智能制造产业园二期项目

弘信电子公告，公司控股子公司荆门弘毅电子科技有限公司(以下简称“荆门弘毅”)于2020年9月4日与荆门市东宝区招商局(以下简称“东宝区招商局”)签署了《柔性电子智能制造产业园二期项目投资协议书》，荆门弘毅拟在东宝区投资建设柔性电子智能制造产业园二期项目(以下简称“二期项目”)。二期项目作为弘信荆门产业园的增产扩能和产业链延链项目，计划总投资4.1亿元。二期项目预计建设期1年。

富瀚微：持股5%以上股东云南朗瀚已减持1.17%公司股份

富瀚微公告，公司收到股东云南朗瀚企业管理有限公司出具的《关于减持股份达到1%的告知函》，2020年6月16日-2020年9月2日云南朗瀚企业管理有限公司减持93.7828万股，减持比例1.17%。

深圳华强：拟分拆下属子公司华强电子网集团至创业板上市

深圳华强公告，公司拟分拆下属子公司华强电子网集团至深圳证券交易所创业板上市。华强电子网集团以互联网平台和大数据作为核心能力，专注于提供电子元器件等产品的综合信息服务及全球采购服务。本次分拆上市完成后，公司的股权结构不会发生变化，且仍将维持对华强电子网集团的控股权。

【科技前沿】

iPhone12将支持磁吸式充电 无线充电功率提升至15W

据充电头网消息，iPhone12将支持磁吸式充电，无线充电功率提升至15W，并且曝光了机身内部的磁铁结构，数量多达36块。

近日，中兴通讯联手联发科技率先完成基于商用终端芯片的700MHz和2.6GHz频谱的5G载波聚合验证，这是继双方5月份联合完成700M VoNR语音呼叫和7月份联合完成700M 30MHz带宽数据连接对通后，在700M产业推进方面的又一重大突破。本次700M+2.6G下行载波聚合的成功测试进一步丰富了700MHz组网解决方案，将助力700MHz频段5G商用建设。