近期合肥颀中、长电科技、盛合晶微、爱科思达、富乐德、陕西中芯富晟、浙江晶能等多个项目迎来最新进展，涉及领域涵盖制造、材料、设备、封测等。

合肥颀中先进封装测试生产基地封顶，预计2023年底建成并投产

据“苏州颀中HR”消息，2023年3月15日，合肥颀中先进封装测试生产基地封顶典礼在合肥市新站综合保税区内举行。

合肥颀中先进封装测试生产基地项目位于安徽省合肥市新站综合保税区内，项目占地3.6万余平方米，规划建筑面积7万余平方米，预计2023年底建成并投产。项目后续将围绕集成电路先进封测的研发与生产。

资料显示，颀中科技是一家集成电路高端先进封装测试服务商，可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务，覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。

甘肃天水经开区半导体封装测试设备生产项目

3月15日，甘肃天水市招商局发布公告称，经开区半导体封装测试设备生产项目已完成项目建议书。

据悉，经开区半导体封装测试设备生产项目是基于天水市集成电路产业现状，依托华天电子集团、天光半导体公司及华洋电子科技公司，为优化产业链布局，做精做强天水市集成电路产业，力争将天水市打造成国内半导体封装测试产业骨干地区。

公告显示，该项目预计总投资6.8亿元，拟占地面积200亩，新增建筑面积约8万平方米，主要建设等离子清洗机、程控厌氧洁净烘箱、自动排料排饼机、自动塑封系统、精密半导体封装备件、半导体包装管等先进生产线、标准库房、办公大楼、职工宿舍、食堂等相关配套设施。项目建成后，预计当年新增产值15.8亿元。

爱科思达第三代半导体设备研发制造基地项目签约

3月15日，火炬工业集团与深圳爱科思达科技有限公司（以下简称“爱科思达”）在举行“智能电源设备研发制造基地项目”签约仪式。

据悉，爱科思达建设打造的智能电源设备研发制造基地项目，拟投资8亿元，达产后预计新增产值超10亿元，税收超5000万元。项目建成后将进一步促进产业链上下游创新要素资源加速集聚，助推新一代信息技术产业做大做强。

资料显示，爱科思达成立于2016年，是专业从事研发制造第三代半导体消费类充电设备、储能设备的高新技术企业，其研发制造的第三代半导体具有耐高温、抗辐射、工作效率高等特性。

爱科思达主营产品包括苹果认证授权MFi线材、充电器、电源适配器、LED驱动电源、储能电源等，产品远销欧美、日本等地，主要客户为世界电子消费品知名品牌，如苹果、飞利浦、Mophie、华为、安可等。

长电科技、盛合晶微等多个项目迎来新进展

据江阴高新区发布消息，近期，江阴高新区的多个项目传来新进展。

江阴长电科技晶圆级微系统集成高端制造项目作为今年的江苏省重大项目，总投资超100亿元，将成为代表我国集成电路封测和芯片成品制造行业生产技术水平最高、单体投资规模最大的大型智能制造项目，一期建成后，可达年产60亿颗高端先进封装芯片的生产能力。目前，正进行主厂房及地下室结构施工。

江阴盛合晶微三维多芯片集成封装项目同样为今年的江苏省重大项目，总投资16亿美元，项目建成后将形成月产12万片晶圆级封装及2万片芯片集成加工的生产能力，满足正在蓬勃发展的5G、AI、HPC、IOT、汽车电子等市场领域先进封装的需求。目前，生产厂房FAB2主体二次结构和中央动力厂房结构施工完成，墙体砌筑完成，正进行室内净化装修施工。

总投资120亿元，富乐德半导体产业项目首期用地摘牌

据丽水经济技术开发区消息，3月9日，总投资120亿元的富乐德半导体产业项目首期用地成功摘牌。

今年2月，富乐徳半导体产业项目签约落户浙江丽水，项目总投资120亿元，总用地面积约400亩，主要建设12英寸抛光片生产线和其他半导体项目。首期总投资85亿元，用地面积约224亩。首期建成达产后，预计可实现年产值22亿元。

此外，据悉，丽水经开区在半导体领域集聚了中欣晶圆、晶睿电子、广芯微等28家企业，项目总投资近600亿元，产品涵盖材料、装备、设计、制造、封测、应用等全产业链环节，丽水特色半导体产业平台已成功入选全省“万亩千亿”新产业平台培育名单并纳入全省集成电路发展规划。随着各个项目的快速推进，今年丽水经开区半导体产业预计可实现产值50亿元。

陕西中芯富晟高端集成电路封装测试项目正式投产

据渭滨发布消息，3月12日，西部传感器产业园招商推介暨中芯富晟高端集成电路封装测试项目投产仪式在陕西省宝鸡市渭滨区西部传感器产业园举办。

天眼查信息显示，陕西中芯富晟电子科技有限公司成立于2022年，注册资本为1亿元人民币，经营范围包括集成电路制造；集成电路销售；半导体分立器件制造；半导体分立器件销售等。

此外，渭滨区委常委、副区长王亚勤表示，今年，全区以落实“三个年”活动为契机，加快西部传感器产业园招商步伐，计划招纳微电子、智能传感器及物联网创新型、研发型企业30户，面向工业、医疗、汽车等领域，计划招纳在力敏、光敏、磁敏等领域拥有领先技术和核心科技的传感器企业50户。

浙江平湖年产8000万片车载智能芯片项目开工

据合美新仓公众号消息，近期，浙江省平湖市新仓镇举行2023年一季度项目集中开竣工活动暨浙江凯阳新材料股份有限公司年产1500万米高性能光学级TPU薄膜项目奠基仪式。

会上集中开工项目8个，总投资39.3亿元；集中竣工项目9个，总投资20.24亿元。包括年产1500万米高性能光学级TPU薄膜建设项目、年产3亿平方米光伏封装胶膜建设项目、年产8000万片车载智能芯片项目等。

资料显示，年产8000万片车载智能芯片项目由平湖鼎晟实业有限公司投资建设，项目位于新仓镇金沙路南侧，金穗路东侧，计划总投资1.8亿元，用地面积26.14亩，总建筑面积4.4万平方米。项目建设后形成年产8000万片车载智能芯片的生产能力，预计可实现年产值1.5亿元。

海口新增32亿元半导体产业集群项目，含300mm硅片制造

据海口日报报道，3月9日，顺为科技集团与海口综合保税区内业主企业海口德悦实业开发有限公司签订合作协议。

据悉，该项目总投资额超过32亿元，将在海南投资芯片检测封装、半导体设备制造及光电显示产品制造、半导体硅材料12英寸硅晶棒及300mm硅片生产制造等，预计投产后5年内工业总产值将达到200亿元。

资料显示，该公司目前价值2.6亿的半导体生产设备在享受进口设备免关税政策后顺利运送至园区内，正在进行安装测试，有望在6月正式投产。

浙江晶能：自研车规级IGBT产品流片成功

近日，浙江晶能微电子有限公司宣布，其自主设计研发的首款车规级IGBT产品成功流片。新款芯片各项参数均达到设计要求。

据悉，该款IGBT芯片采用第七代微沟槽栅和场截止技术，通过优化表面结构和FS结构，兼具短路耐受同时实现更低的导通/开关损耗，功率密度增大约35%，综合性能指标达到行业领先水平。晶能与晶圆代工厂深度绑定，采用工艺共创方式持续提升芯片性能。

近期，也有行业开发者讨论将Si IGBT和SiC MOS封装在一起，形成混合并联模块的解决方案。未来，功率芯片和模块的创新应用场景会更加丰富。

晶能微电子是吉利孵化的功率半导体公司，聚焦于Si IGBT&SiC MOS的研制与创新，发挥“芯片设计+模块制造+车规认证”的综合能力，为新能源汽车、电动摩托车、光伏、储能、新能源船舶等客户提供性能优越的功率产品和服务。

总投资11亿元，常州武进琥崧微纳米材料高端装备制造基地奠基

近日，据近日常州市人民政府消息，常州武进区琥崧微纳米材料高端装备制造基地举行奠基仪式。

消息显示，该项目总投资11亿元，由琥崧微纳米科技（常州）有限公司负责组织实施，建设微纳米材料智能化生产线和智能装备制造基地。项目计划用地约110亩，规划建设厂房、办公楼、研发中心等建筑约11万平方米，达产后年新增智能分散及研磨设备500台，产线配套设备、模块及智能化生产线10套。

据悉，项目奠基后，即进入正式建设阶段。首批1-3号主车间约3.2万平方米，力争在2023年底竣工并首先投入使用。