村田再次加速MLCC产能!计划投140亿日元建无锡新厂!| 半导体那些事儿(无锡村田电子有限公司(第二工厂))

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来源:微信公众号 半导体那些事儿(ID:IC-008)

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根据日经新闻9日报导,全球积层陶瓷电容器(MLCC)龙头厂村田制作所计划投资140亿日元,在位于中国江苏省无锡市的现有工厂附近兴建一座MLCC新厂。

据了解,该座新厂预计于2019年12月完工。村田目前也在日本福井县、岛根县和菲律宾兴建MLCC厂,计划以年增1成的速度扩增MLCC产能。

村田加速增加MLCC产能

报导指出,村田计划在中国兴建MLCC新厂主要是为了应对来自苹果iPhone新机的需求,加上车辆电子化、5G需求导致电子零件陷入严重不足情况。

据了解,一台智能手机搭载约1000颗MLCC、一台车辆最高将使用1万颗,而村田MLCC年出货量超过1万亿颗、全球市占率达约4成。

此前,有消息显示,9月底村田宣布在岛根县兴建新厂以增加产能,也和官方争取到4.2亿日元的设备补助,在与岛根县相邻的冈山县投资100亿日元兴建原料厂。

根据《日本经济新闻》报导,原本岛根厂的原料都是由滋贺县近江市的工厂所提供,但随着需求增大,滋贺厂供不应求。于是村田在冈山加码投资,维持岛根厂所需原料。

同时,村田制作所也慢慢退出一般被动型元件市场,将产品加速转移到车用电子市场,为了因应这点,村田制作所除了在日本建造新厂以外,还改造在菲律宾和日本的厂房,预估到2019年产能会提升约2成。

村田制作所10月31日宣布,因车用MLCC需求强劲,加上日元较原先预期来得走贬,因此今年度(2018年4月-2019年3月)合并营收目标自原先预估的1.5750万亿日元上修至1.62万亿日元、营收将创下历史新高纪录;显示本业获利状况的合并营益目标自2400亿日元上修至2750亿日元、将逼近历史新高(仅略低于2015年度的2754亿日元);显示最终获利状况的合并纯益目标也自1800亿日元上修至2100亿日元、将创下历史新高纪录。

短期内难以缓解缺货

此前,在财报会上,常务董事役竹村善人曾表示MLCC的产能非常忙碌,且是全开状态。还一度发信给经销商,表明为了要保持生产线运作所产生的人力和设备成本,MLCC涨价是无法避免,供货吃紧会持续到2019年,虽然村田已经加码投资以提高生产力,但还是供不应求,提醒客户要去寻找其他货源。

不过,村田制作所在接受日媒采访时表示,目前陷入严重缺货的MLCC在今后2年间恐将持续呈现供需紧绷状态。“各家MLCC厂商虽已进行增产,不过供应要能追上需求增幅、预估还需约2年时间”。

同时,村田制作所看好车用电子和高端智能手机对被动元件的需求,是未来公司营运成长的两大主力。

村田在财报发布后也表示,本会计年度的资本支出将从先前预期的2600亿日元上调到3400亿日元。

在扩产方面,村田制作所的确是每年以10%的速度扩产,虽然此举可能会影响到被动元件的价格波动,但村田要的是继续坐稳龙头的地位,怕被其他业者追赶上来。

村田制作所分别在今年六月初和九月底两度宣布最新的扩产,预计在明年底左右完工,最快将在明年底前正式运转,将对后年起的被动元件价格造成影响。

日本另一家MLCC大厂TDK也于10月31日以车用MLCC等被动元件销售紧缺为由,将今年度(2018年4月-2019年3月)合并营收目标自原先预估的1.34万亿日元上修至1.42万亿日元(将年增11.7%)、合并营益目标自1000亿日元上修至1200亿日元(将年增33.8%)、合并纯益目标也自700亿日圆上修至800亿日圆(将年增26.1%)。

TDK社长石黑成直于10月31日举行的财报说明会上表示,“正以年增20%的速度扩增MLCC产能”。

来源:爱集微

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