文：钱丽娜 朱耘

ID：BMR2004

继5月16日，美国商务部正式将华为列入“实体清单”，禁止美企向华为出售相关技术和产品后，美国陶氏也发函宣布对华为断供。

陶氏发函称受美国商务部裁定华为及其在全球68家非美国关联公司列入“实体清单”的影响，陶氏及其关联公司或子公司（包括陶熙在内）生产的所有受美国《出口管理条例》约束的产品，将不再向华为或其任何被列入清单的关联公司出售。

为此，《商学院》杂志向陶氏公关求证，回复是，仅在美国《出口管理条例》约束中的产品受到了影响，并非陶氏所有产品均停止向华为供货，陶氏将在遵守国际贸易法规的基础上，继续向华为提供商品、服务和技术。

以下为陶氏相关人员对公函内容作出的解读：

《商学院》记者就此事的影响，向行业人士求证，有业内人士认为，断供的可能是有机硅业务中的电子级有机硅。电子材料业务组已不在新陶氏，而是在杜邦。另有业内人士认为，即使有产品断供，也仅仅是美国出口至中国的材料，并不限于国内的材料。比如光刻胶类的产品本就属于美国政府规定的敏感商品，本来出口也需要主动申报用途。因此，一旦华为列入实体名单，就自动禁售。“这只是陶氏很小的一点业务。”该业内人士称。

针对具体断供的是哪些产品，陶氏公关回复《商学院》记者称，“这是商业机密。但断供的只是一部分产品，不在限制范围内的其他的产品和服务我们在中国都是继续提供的，断供的说法是不准确的。”

由于陶氏提供的电子级有机硅在供应链的上游，日后将对华为产生怎样的影响，陶氏公关称，“需要由华为来评估。”

另一点得到陶氏公关证实的是，在实体清单外的中国企业依然可以获得相应的材料。

陶氏公司于1979年进入中国市场，在19个主要地点（其中包括9个制造基地）运营，员工约3,260名，为消费者护理、基础设施、包装等行业客户提供服务。

2013年，陶氏与华为确定了全球技术合作关系。如今受美国“实体清单”事件的影响，陶氏与华为终止这一合作关系，必将给双方带来一定损失。

附：陶氏断供可能影响的领域

据行业媒体综合报道，陶氏占有全球硅晶圆CMP工艺关键耗材以及CMP抛光垫材料市场份额的90%以上。

CMP技术即化学机械抛光，是晶圆制造的核心工艺，在晶圆制造过程中，使用化学及机械力对晶圆进行平坦化处理的过程。CMP目前几乎是唯一的可以提供全局平面化的技术。CMP抛光垫具有技术门槛高、客户认证周期长、供应链上下游利益联系紧密、行业集中度高、产品更新换代快的特征，目前为止，我国集成电路制造环节所使用的CMP抛光垫几乎100%依赖进口，主要供应商为美国陶氏化学，排名第二的是美国Cabot公司，国内企业在该领域没有话语权。

在OLED显示面板领域，核心发光材料其专利及市场被美、日、德几家主要厂商所垄断。陶氏化学在红色主体材料上拥有核心专利，市场占有率处于绝对领先的地位。

陶氏的显示用化学品包括：有机硅树脂有机钝化for OLED、低温固化型绝缘膜、黑色柱状间隔物、具备BOA低诱电率的黑色材料、应用于喷印、铜工艺、高温等领域的定制化材料、MVA条、G,I-line光阻、下一代Cu,APC去除剂。

除了OLED材料外，半导体行业也会受到波及陶氏的半导体技术业务部主要服务于半导体市场的两个核心领域：化学机械研磨和光刻技术。

化学机械研磨产品：半导体技术业务部为半导体、硅片和存储介质的研磨和平面化提供材料，包括：软研磨垫和硬研磨垫、独特的研磨浆料。

光刻产品和材料：半导体技术业务部提供先进的光刻胶用在半导体晶圆上制作出电路图形、抗反射涂层以改善成像、和电镀化学品，包括：193纳米浸入式光刻材料、193纳米光刻胶、抗反射涂层(BARCs)、垫层材料(Underlayers)、表面涂层材料(Topcoats)、各种不同曝光光源用光刻胶，EUV、KrF(248nm)、ArF(193nm)、i-线、g-线光刻胶、193纳米(ArF)和248纳米(DUV)光源用抗反射涂层、显影液和辅助化学品。

显示用薄膜：用于控制LCD背光系统亮度的涂覆和挤出薄膜、用于触摸屏和LCD偏振片制造的功能薄膜、亮度薄膜、扩散片、反射片、微透镜薄膜、多功能薄膜、集成性的光学滤光片解决方案、子部件：NIR滤光片，调色、涂覆ITO的PET、光学保护薄膜、缓释层、功能性硬质涂层和抗反射薄膜。

就该事件进展，《商学院》将持续关注。